EMI点胶代加工导电胶粘度对通讯产品结构工艺的影响，主要表现在导电胶粘度直接影响通讯产品与结构件的附件着力。　

    EMI点胶代加工在封装过程中的工艺流程是除却机台本身，对封装质量影响较大的影响因素。而胶体的粘度又对封装工艺流程有着至关重要的影响。下面深圳市蓝维科技有限公司就系统的就胶体粘度对EMI点胶代加工的影响为大家做如下解析。

    胶体的粘度主要是由胶体与水的比例决定的，当然也受到温度、压力、分子结构等因素的影响。而胶水的粘度又会直接影响EMI点胶代加工的质量，甚至成为点胶产品缺陷的成因。一般来说，胶体的粘度越大、胶体的面积越小。并且粘稠度过高会导致胶体超过活性期，胶体产生凝结，在胶桶内的压力作用下进行EMI点胶代加工时可能会出现拉丝现象，阻碍正常的产品封装进行。

    在利用全自动点胶机、全自动灌胶机进行产品的EMI点胶代加工时，同时需要考虑的是胶体的粘度过小也会对EMI点胶代加工过程产生一些负面影响。如上所述，胶体的粘度与胶体的大小成反比。粘度越小、胶点也就越大。胶点过大不仅会影响EMI点胶代加工精度，还有渗染封装产品的风险。并且胶体过于稀薄，粘结度不够，达成不了粘结产品的EMI点胶代加工要求。

    像上面所讲的，除了胶水比例外，胶水的温度也是影响封装产品EMI点胶代加工的重要因素。一般来说胶水温度在23℃到25℃之间。温度过低，粘稠度增加，出胶受阻。温度过高，粘稠度降低，达不到封装粘结的效果。在实际操作过程中，操作人员一般会稍稍提高胶体的温度，以实现完全凝结。

    所以在FIP导电胶EMI点胶代加工中，对导电胶粘度是有一定要求的，否则胶条附着力不够，就有可能形成不合格的产品。