随着电子工业的迅速发展，以及客户对电子产品小型化以及更多功能的要求，先前使用的穿孔插件元件已无法缩小。于是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。为让客户更好的掌握点胶工艺，避免在点胶过程中出现胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等问题。为客户提供以下台式自动点胶机参数做参考：

1、固化温度曲线：对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

2、气泡：胶水一定不能有气泡。一个小气泡就会造成许多焊盘没有胶水；每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。

3、针头大小：在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如A和B的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。

4、针头与PCB板间的距离：不同的全自动点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。

5、点胶压力（背压）：根据同品质的胶水、工作环境温度来选择合适的压力。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。当环境温度高时，则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。

6、胶水的粘度：胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。

7、胶水温度：一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为 230C--250C；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差50C，会造成50％点胶量变化。因而对于环境 温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。

8、点胶量的大小：根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。

深圳市蓝维科技有限公司是一家专业从事胶水与点胶加工多元化科技公司。蓝维科技主要产品加工有导电胶点胶加工、热熔胶点胶加工、防水密封胶点胶加工、AB胶点胶加工、瞬干胶点胶加工；电子电气工业产品点胶、通讯产品点胶加工。