20世纪以来，电子工业迅猛发展，由于生产技术的提高和加工工艺的改进，集成电路差不多每三年更新一代，因而对微电子封装的要求越来越高。点胶技术，作为微电子封装技术的核心工艺也在向更精准，更高效，更智能的方向进行发展。同时，机器视觉在微电子行业一直是热门话题。那么，机器视觉到底可以赋予点胶技术什么新能量呢？

机器视觉是现代工业生产和智能制造的“机器眼睛”：通过光学装置和非接触式的传感器，自动地接受和处理一个真实物体地图像，通过计算机从图像中提取信息，进行分析、处理，最终用于实际检测和控制。

与人工视觉相比，机器视觉有着不可替代的优势，能大大提高生产的柔性和自动化程度：

机器视觉应用于多种领域，几乎涵盖国民经济的各个行业。但是从其基本功能角度来看，主要可以分为四大类：

a. 模式识别/计数

b. 视觉定位

c. 尺寸测量

d. 外观检测

机器视觉四大基本功能可以完美的运用到整个自动化点胶过程。我们可以利用模式识别的功能在实际生产中读取产品的条码信息，从而很好的管理产品信息（比如自动调取相对应的点胶程序；记录管理产品的点胶参数，机台信息等）。在正式点胶前，视觉定位功能可以大大提高点胶位置的精准度。点胶后，机器视觉的尺寸测量和外观检测功能可以有效的对点胶效果进行定性检测（瑕疵检测）和定量测量（2D&3D测量）。

所以，总体来说，机器视觉使点胶变得更加“精准”（精准识别，精准定位，精准纠偏）和“智能”（智能检测，信息采集分析，自我调整和修正）。

试想一下，针对日益复杂的产品结构以及日益刁钻的点胶位置，视觉定位能力的强弱将大大决定点胶量产过程中的良率高低。另一方面，如果机器视觉能够完全取代人工判别点胶品质，甚至能够根据检测结果对点胶工艺进行自动调整。那我们将真正实现智能点胶，也会为工业4.0的实现提供一定的可能性。