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SMT面临新挑战,点胶该如何应对?

随着电子产品的不断更新迭代,整个SMT组装都在朝小型化、高密度、复杂化发展。点胶作为SMT其中一道工艺也面临着相应的问题,如何适应发展,提高点胶精准度和产能成为大家所关注的焦点,本期将就此问题为您提供相应的解决方案。

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点胶检测二合一 由自动化向智能化转变

随着5G、工业4.0以及物联网的快速发展,给电子制造行业带来了翻天覆地的变化,对于电子制造工艺要求也更高。“自动化”已不仅限于传统的以机器取代人工,而更加强调通信的上行与下行、M2M(设备与设备的连接),现在所需要更多的是“智能化”。


1、开发功能,提高点胶精度

SMT的小型化、集成化发展,对点胶的精准度有了更高要求。应对高精度需求,天准也开发了一些相应的功能来提升精准度。

 

在视觉定位方面,天准开发了多种定位方式,将传统图像匹配与深层算法相结合,对于一些异形的或者重复性比较差的产品可以更精准的定位,从而保证点胶位置的精度。同时,天准还开发了四轴、五轴点胶功能,对于一些传统三轴点胶无法企及的点胶位置,可做到精确点胶。

 

2、精益求精,提高产能

除高精度外,高产能也一直是大家共同的追求目标,天准在此方面做了深入研究。在保证点胶位置精度和胶量精度的基础上,天准Vela系列点胶检测一体设备还增加了很多软硬件的功能,比如飞拍、连续路径点胶、多阀、多流道、一键校准等,从mark点识别、实际点胶过程、设备保养维护等不同的生产过程缩短CT,提高产能。

 

点胶工艺在智能化、精准度、产能等方面都得到有效提升后,即可从容面对SMT组装精小化的发展趋势。