导电胶点胶加工是经过自动点胶机直接将导电胶水经过气压涂在需要做电磁屏蔽的产品上面。

导电胶点胶加工用到的导电胶是一种双组份高温固化的导电硅胶，可以适用于FIP导电胶点胶加工现场成型技术点胶工艺。导电硅胶不需要特别的底层涂料，跟大多数产品的黏着力特别好。不仅在压力不大的情况下也可以涂抹，而且涂抹的密度均匀，是在手机外壳的内部的狭窄的空间上面也适合一种防电磁波的好材料。导电胶的主要材料是硅树脂掺杂高导电粒子，使导电胶有着良好的导电性。导电胶采用双组份包装，相对于其他一些单组份硅胶更利于运输存储，得以保证品质的稳定。

EMI电磁屏蔽导电胶点胶加工

EMI电磁屏蔽导电胶点胶加工工艺是做电磁屏蔽抵抗电磁干扰。电磁干扰(Electromagnetic Interference 简称EMI)，直接翻译就是电磁干扰。这是合成词，我们应该分别考虑"电磁"和"干扰"。是指电磁波与电子元件作用后而产生的干扰现象，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络，在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。

FIP点胶加工（Form-In-Place），简称FIP，是指以自动化程度很高的计算机操控自动点胶机，将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在特定的条件下进行固化，从而形成导电胶或不导电密封衬垫，以达到EMI屏蔽及环境密封效果。使用FIP导电胶点胶加工技术可以精密而准确地将流体橡胶点涂于很小的接触面上，而且能够加工成三角形，减少了材料的浪费，简化了导电胶点胶加工生产工艺，缩短了加工时间。此导电胶点胶加工工艺适用于一些用传统方法不能很好地解决的电磁屏蔽密封问题。

导电胶点胶加工所用导电胶产品特性

1）高温固化：分子间结合力牢固，长期在恶劣环境下不会变质，特别适用于室外环境使用，不会出现挤压出油等常温固化胶所出现的问题；附着力和屏蔽效果更加好。
2）导电性优良 (Max. 0.06 ohm-cm)
3）弹性度高，黏着力强(不需要特别的底层涂料,跟大多数产品的黏着力特别好)
4）满足EU-RoSH检验标准。

点胶加工产品的用途

导电胶点胶加工工艺主要用于基站，手机，平板，MP-3等无线通信器材外壳上的电磁屏蔽，导电胶点胶加工是利用精密自动化点胶设备点胶后成为EMI衬垫。现在导电胶点胶加工已经在小型及设计复杂的电子通讯设备中也是相当普及的，如：通讯基站、手机、GPS、汽车、机电、仪表、安防、LED、高端测试仪器等电子通讯行业。