点胶工艺（Form-In-Place），简称FIP点胶，是指以精确的计算机操控自动化设备，将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在一定条件下固化，从而形成导电或不导电密封衬垫，以达到EMI屏蔽及环境密封效果。
射频模块FIP点胶加工，电磁屏蔽性能可达120dB，工作温度-50-150度，胶条附着力好。
