点胶工艺（Form-In-Place），简称FIP点胶，是指以精确的计算机操控自动化设备，将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在一定条件下固化，从而形成导电或不导电密封衬垫，以达到EMI屏蔽及环境密封效果。

    射频模块FIP点胶加工，电磁屏蔽性能可达120dB，工作温度-50-150度，胶条附着力好。

射频模块导电胶点胶加工

点胶加工产品介绍：

戈埃尔公司是一家专业胶水及点胶加工服务商，已成功服务于索尼、HP、三星、HTC、中兴、华为、联想、酷派、金立、德赛、创维等一些国际知名企业，积累了丰富及宝贵的经验，专业为您解决结构上的一切难题，真正成为您并肩工作的伙伴。戈埃尔作为加工行业领导者，已为众多知名企业代加工及技术支持。本公司拥有一批经验丰富，技术精湛的专业工程师，为您解决结构上的一切难题，把您的结构难题让我们帮您解决，让我们一起赢得市场。

射频模块导电胶点胶加工

戈埃尔专业提供以下点胶加工服务：

1.手机外壳触摸屏及装饰件组装贴合

2.平板电脑TP及装饰件组装贴合

3.手机保护套（保护壳）组装

4.通讯设备结构粘接补强

5.焊点粘接补强

6.手机壳体点导电胶

7.通讯基站点导电胶

9.密封点胶加工

射频模块导电胶点胶加工

戈埃尔专业加工以下产品

1.手机外壳点导电胶

2.手机外壳点结构胶贴屏及装饰件

3.平板电脑点导电胶

4.平板电脑贴屏及装饰件

5.GPS导航点导电胶

6.通信基站点胶加工

7.手机导电胶点胶加工

8.其他一切需要结构粘接补强的产品

射频模块导电胶点胶加工