在点胶机装封加工极易产生下列加工工艺缺点：胶点的大小不过关、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。处理这类情况应整体性探讨各类技术性加工工艺的主要参数，进而找出解决问题的方法。接下来蓝维科技来给大家讲一讲：

1、点胶量的大小

根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择泵的旋转时间。

2、点胶压力（背压）

目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。

3、针头大小

在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。

4、针头与PCB板间的距离

不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的制动度。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。